JB_T 8985-1999
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ID： |
6F7C1E4E6E914927BA50FF856EB4BB4D |
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文件大小(MB)： |
0.2 |
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页数： |
7 |
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文件格式： |
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日期： |
2008-1-6 |
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JB/T 8985- 1999,前言,电触 头 材 料是开关电器的重要元件，其产品质量在很大程度上由金相组织来表征，所以，金相组,织的检验是检验电触头产品质量好坏的重要方法之一，也是开发研究电触头新材料、新工艺、新产品,的重要手段。目前，在电触头行业现有的产品标准中，对各类产品的金相检验都有一定的要求和规定,但没有一份较全面、系统和统一的电触头材料金相检验方法用于常规检验当中。为满足我国电触头生,产厂和开关电器厂检查和控制产品质量，填补电触头行业标准化的空白，提高电触头行业的金相检验,水平，需要制定相应的金相检验方法标准，作为电触头材料金相检验的依据，以便在同行业中推广使,用，达到统一化、标准化的目的，同时，使电触头材料金相检验具有科学性和可靠性。经参考国内有,关金属显微组织检验方法标准及采用了“GB 8320-1987铜钨及银钨电触头技术条件”、"GB5585-,1985银镍、银铁电触头技术条件”、"GB 12940-1991银石墨电触头技术条件”等标准中的部分金相,检验方法，编制了本标准,本 标 准 包含范围、引用标准、金相试样的制备、显微组织检验及检验规则、显微照相以及试验记,录,本标 准 的 附录A是标准的附录,本 标 准 由全国电工合金标准化技术委员会提出并归口,本标 准 由 桂林电器科学研究所负责起草,本 标 准 主要起草人:胡跃林,本标 准 为首次发布,中华人民共和国机械行业标准,JBrf 8985- 1999,电触头材料金相检验方法,Metallographic examination of the,el ec tri cc ontactm aterials,1 范围,本 标 准 规定了电触头材料金相检验的方法,本 标 准 适用于在金相显微镜下观察和分析电触头材料组织及缺陷,2 引用标准,下列 标 准 所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本,均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性,GB /T 1 3 298-1991 金属显微组织检验方法,JB/ T8 75 3-1998 电触头材料金相图谱,3 金相试样的制备,3.1 金相试样的截取,3.1.1 电触头金相试样的截取，应根据取样的目的和电触头材料制备工艺的特点，以及技术条件的规,定进行，从而选取具有代表性的方向、部位及数量作为金相试样,3.1.2 粉末冶金型电触头金相试样应取垂直于触头工作面的中心截面作为金相检验面。’,3.1.3 挤压、轧制、拉拔型电触头金相试样应取垂直和平行于挤压〔轧制、拉拔)方向的两个中心我,面作为金相检验面,3.1.4 铸造型电触头金相试样应取垂直于触头工作面的中心截面作为金相检验面,3.1.5 有焊接层的电触头及整休触头金相试样应垂直于触头工作面切取有接合面的中合部位作为金相,检验面,3.1.6 尺寸较大的电触头金相试样应考虑取其具有代表性的截面作为金相检验面,3.1.7 铆钉型复层电触头金相试样应沿铆钉轴线纵向中心剖开截面作为金相检验面,3.1.8 经过电性能运行后的电触头金相试样应截取垂直于工作面的中心截面作为金相检验面，可以观,察试样表面电弧烧损状态和材料迁移情况,3.1.9 截取垂直于触头工作面的截面，可以观察以下组织情况:,a) 从 表面 到心部的显微组织变化;,b) 夹 杂物 沿整个截面的分布;,c) 表 面层 缺陷的深度;,d) 镀 层 、复合层、焊接层等厚度的测量，内氧化亮带区宽度尺寸的测量以及铆钉型电触头结合层,裂纹长度的测量等,国家机械工业局1999-08-0‘批准2000-01-01实施,25,JB/1' 8985-1999,3.1.10 载取平行于触头挤压(轧制、拉拔)方向的截面，可以观察以下组织情况:,a) 沿 挤压 方向截面内部的显微组织变化;,b) 夹 杂 物的形状、大小和数量;,c) 形 变过 程中晶粒形态的变化;,a) 带 状 、纤维状组织等,3.1.11 试样截取的方法很多，可用手锯、锤击以及金相试样切割机等截取。试样截取的尺寸以,15 mm x15 mm或加mm x 20 mm、高10-15 mm的正方柱体或。15 x 15 mm左右的圆柱体为宜,3.2 金相试样的镶嵌,3.2.1 为了磨制和检验方便，金相试样应有一定的大小和形状。电触头金相试样尺寸大多较小，材质,软，在磨抛时不易握持，且容易出现‘倒角”，影响表层组织的检验，需要用镶嵌的方法把试样镶成便,于握持的试样,3.2.2 机械镶嵌试样。用简单的机械夹具将试样夹持进行磨抛。适用于形状比较规则，尺寸稍大的试,样,3.2.3用铸态环氧树脂镶嵌试样。把环氧树脂与固化剂按一定比例调合后，在一定尺寸的模型内，放,上试样，浇注固化成型后即成为一块便于握持的金相磨件,3.2.4 模压热镶嵌试样。在金相试样镶嵌机上进行。镶嵌材料常用的塑料粉有热凝性的胶木粉和热塑,性聚氯乙烯聚合树脂。将欲检验的试样一个或数个放置于下模上，选择有代表性的较平整的一面向下,在模腔空隙之间加人塑料粉超过试样高度，经过一定时间加热至额定温度以后(期温度、压力及保温,时间取决于塑料的性质)即可镶嵌成形,3.3 金相试样的磨光,3.3.1磨光的目的是得到一个平整而光滑的磨面。电触头金相试样可用水砂纸及金相砂纸依次由粗至,细进行湿磨光,3.3.2 不需要镶嵌的试样在磨光时，若并非做表面层金相检验，则无需保留棱角和边缘,3.3.3 手工磨光试样。砂纸须平铺于平的玻璃或金属板上，用手工在各号砂纸上磨制，每换一次砂纸,时，试样均须转900角与旧磨痕成垂直方向，磨……
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